RESISTIVIDAD ELÉCTRICA RESIDUAL EN PÉLICULAS DELGADAS

Autores/as

  • E. Broitman Facultad de Ingeniería, Universidad de Buenos Aires.
  • R. Zimmerman Facultad de Ingeniería, Universidad de Buenos Aires.

Resumen

Ha sido bien establecido que la resistividad de las películas, delgadas depende fuertemente de su estructura. Para entender mejor dicha influencia se comparó la resistividad residual (0°K) de películas obtenidas por evaporación en vacío y por ion-plating. Las películas obtenidas por esta última técnica se caracterizan por tener un diámetro de grano menor y mayor uniformidad en tamaño y forma de los granos. La resistividad residual fue determinada midiendo la resistividad a distintas temperaturas para muestras de distintos espesores. El tamaño de grano se obtuvo por microscopía electrónica de transmisión.

Biografía del autor/a

E. Broitman, Facultad de Ingeniería, Universidad de Buenos Aires.

Laboratorio de Películas Delgadas.

R. Zimmerman, Facultad de Ingeniería, Universidad de Buenos Aires.

Laboratorio de Películas Delgadas.

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Publicado

2013-08-30