Anales AFA Vol. 34 Nro. 1 (Marzo 2023 - Junio 2023) 1-7
https://doi.org/10.31527/analesafa.2023.34.1.1
Óptica y Fotofísica
VISUALIZACIÓN DE PROCESOS DE MICRODILATACIÓN INDUCIDOS
POR LÁSER MEDIANTE EL USO DE INTERFEROMETRÍA
HOLOGRÁFICA DIGITAL
DIGITAL HOLOGRAPHIC INTERFEROMETRY AS A METHOD FOR
ANALYZING LASER-INDUCED MICRODILATION PROCESS
A.Götte 1, R. Alarcón Lasagno 1, C. Beltrame 1, G. Romero 1, F. Vincitorio *1, A. Ramil 2, A. J. López 2
1 Grupo de Investigación en Física Aplicada a la Ingeniería (GIF). Facultad Regional Paraná (FRP) –
Universidad Tecnológica Nacional (UTN, Intendente Güiraldes 2160 (1428), Buenos Aires, Argentina
2 Universidade da Coruña, Escola Politécnica Superior, 15471, Ferrol, España
Autor para correspondencia: * fabiovincitorio@frp.utn.edu.ar
Recibido: 17/10/2022; Aceptado: 10/01/2023
ISSN 1850-1168 (online)
Resumen
En este artículo se muestra el uso de holografía interferométrica digital para el estudio de procesos de microdilatación. Mediante el
uso de un esquema óptico y una cámara CCD se realizaron interferogramas sobre distintos objetos de estudio, a los cuales se les
indujo un incremento de temperatura localizado mediante irradiación laser de 5.5 W y 405 nm. Este procedimiento se realizó sobre
dos muestras con comportamiento termo-mecánico diferente, a fin de determinar la distribución de franjas asociadas a la micro-
dilatación. El objetivo propuesto fue estudiar la respuesta en dispositivos de iluminación basado en tecnología LED, con el fin de
determinar el comportamiento térmico-mecánico relacionado con los procesos de encendido y apagado. Los resultados obtenidos
muestran que estos dispositivos se encuentran sometidos a un estrés mecánico derivado de dilataciones diferenciales entre los
componentes que integran el montaje.
Palabras clave: interferometría, dilatación, LED.
Abstract
This paper presents the use of digital holography interferometry applied to the study of microdilation process. The optical setup with
the use of CCD cameras allowed to obtain interferograms on different study objects, whereas a localized thermal load was induced by
a 5.5 W 405 nm laser. This study was done over two samples with different thermal conductivity in order to calibrate this process.
The main objective of this work was to understand the thermo-mechanical response on LED based illumination devices due to the
transition in the on-off process. The results show that these kind of lamps function under mechanical stress because of the different
dilation process of each component of the device.
Keywords: interferometry, dilation, LED.
1. INTRODUCCIÓN
La dilatación térmica es uno de los fenómenos físicos más estudiados por la ciencia y la ingeniería. La correcta
interpretación y predicción del comportamiento de los materiales sometidos a variaciones de temperatura resulta de
fundamental importancia para la ingeniería en todas sus especialidades.
Desde la mecánica hasta la electrónica, el correcto análisis del comportamiento térmico - dinámico, entendiéndose como
la respuesta mecánica de un sistema producido por la variación térmica, es fundamental para asegurar el buen
funcionamiento de los diferentes dispositivos tecnológicos.
Herramientas como las simulaciones por elementos finitos han permitido llevar el desarrollo tecnológico a niveles
que podrían haber sido considerados irracionales hace algunas décadas. Sin embargo los procesos de micro dilatación
han sido poco estudiados y resultan de fundamental importancia en aplicaciones como la microelectrónica [1-4]. Hasta
hace algunos años el comportamiento térmico dinámico de la mayor parte de los componentes resultaba indiferente ya
que las propias dimensiones de los dispositivos electrónicos y su montaje, asociado a los niveles térmicos, no hacían
que fuese fundamental avanzar más allá del análisis de conducción y disipación térmica.
Un caso particular es el de la iluminación LED [5, 6] que ha cambiado en gran medida este panorama ya que los
componentes de reducidas dimensiones son sometidos a intervalos de temperatura elevados, cercanos a los 100 ºC, y
con técnicas de montaje mecánico que no garantizan la correcta conducción térmica ni la respuesta térmico mecánica.