ANÁLISIS DEL COMPORTAMIENTO TÉRMICO DEL SISTEMA Sn-Ag-Cu

Abstract

La aleación eutéctica Sn-37%Pb que es utilizada en el ensamble de circuitos electrónicos y en telecomunicaciones desde hace más de 50 años debe ser reemplazada por aleaciones libres de Pb en un futuro cercano debido a los efectos adversos sobre el medio ambiente y la salud por la la alta toxicidad del Pb. En la actualidad, las principales aleaciones candidatas a sustituir a las de Sn-Pb son las del sistema Sn-Ag-Cu (aleaciones SAC). Sin embargo aún sigue siendo dificultoso establecer datos sobre las propiedades térmicas fundamentales de estas aleaciones que permitan interpretar el proceso de solidificación de este sistema. En este trabajo se llevó a cabo un análisis del comportamiento térmico de las aleaciones eutécticas binarias Sn-Ag y Sn-Cu y ternaria Sn-Ag-Cu utilizando Análisis Térmico pseudodiferencial y Calorimetría Diferencial de Barrido (DSC).