RELACIÓN FLUIDEZ-MICROESTRUCTURA DE ALEACIONES ESTÉCTICAS Sn (Ag, Cu) PARA SOLDADURA. PARTE I: ALEACIONES BINARIAS.

Authors

  • Carina Morando IFIMAT, Facultad de Ciencias Exactas, UNCPBA, CONICET.
  • Olga Garbellini IFIMAT, Facultad de Ciencias Exactas, UNCPBA, CICPBA.
  • Hugo Palacio IFIMAT, Facultad de Ciencias Exactas, UNCPBA, CICPBA.

Abstract

Uno de los factores que han contribuido al establecimiento de las aleaciones eutécticas Sn (Ag, Cu) como alternativas libres de Pb para soldadura es su fluidez a temperaturas cercanas al punto de fusión. En este trabajo se midió la fluidez de las aleaciones Sn-0.7%Cu y Sn-3.5%Ag como la distancia recorrida por el metal líquido, en un canal de sección transversal pequeña, hasta que se detiene por solidificación (Lf : largo de fluidez). Esta propiedad es muy importante sobre todo en la soldadura por onda, donde se requiere un llenado satisfactorio de los agujeros para obtener una buena soldadura de los componentes electrónicos. El estudio metalográfico de las muestras obtenidas provee una relación entre el comportamiento observado y las microestructuras resultantes.

Author Biographies

Carina Morando, IFIMAT, Facultad de Ciencias Exactas, UNCPBA, CONICET.

Pinto 399, B7000GHG Tandil, Pcia.Bs.As.
Becaria Post DoctoraL.

Olga Garbellini, IFIMAT, Facultad de Ciencias Exactas, UNCPBA, CICPBA.

Pinto 399, B7000GHG Tandil, Pcia.Bs.As.

Hugo Palacio, IFIMAT, Facultad de Ciencias Exactas, UNCPBA, CICPBA.

Pinto 399, B7000GHG Tandil, Pcia.Bs.As.

Published

2006-06-24